廣東彙芯半導體有限公司

 

廣東彙芯半導體有限公司成立于2020年(nián)，由擁有成功産業經驗的(de)國際化團隊組成，同年(nián)獲風投機構及當地(dì)政府支持落戶佛山仙湖國家高(gāo)新區。助力實現“雙碳”目标，公司為(wèi)工業、消費、機器人、車載、新能源等領域提供全球領先高(gāo)集成小型化功率半導體芯片及模塊，不但突破“卡脖子(zǐ)”技術、而且解決市場痛點。

公司發展迅猛，已是上市後備企業。

2020年(nián) 6月，公司注冊、成立南海科技局聯絡處；

2021年(nián)12月，銷售額超2000萬元，成為(wèi)“規模以上企業”；并在成立首年(nián)即被評為(wèi)國家高(gāo)新技術企業；

2022年(nián) 6月，總部園區落成，銷售額超4000萬元，超2021年(nián)全年(nián)2倍；

2022年(nián)10月，入選畢馬威中國新銳企業50強；

2022年(nián)11月，納入廣東省上市後備科技型企業。

廣東彙芯半導體有限公司專注于原創高(gāo)集成功率半導體芯片及模塊，是中國唯一(yī)從事原創功率半導體模塊開發，也是全球唯一(yī)量産高(gāo)集成化功率半導體模塊，基于專利布局開發出全球集成度最高(gāo)偃月®系列産品。

公司成立一(yī)年(nián)占中國功率半導體集成化專利15%以上，2021年(nián)11月，專利申請數超400件；2022年(nián)11月，累計專利申請數突破800件，獲大灣區高(gāo)價值專利金獎。

廣東彙芯半導體有限公司獲政府、銀行扶持超2000萬，2020年(nián)12月，獲政府1200萬元資助，總部第一(yī)期8000㎡自(zì)有園區動工；2021年(nián)5月，獲中國農業銀行愈千萬估值專利抵押授信；2022年(nián) 4月，獲招商銀行1000萬元信用授信。

廣東彙芯半導體有限公司參加佛山三大人才評選均獲最高(gāo)獎勵，2021年(nián)10月，評為(wèi)2021年(nián)度佛山高(gāo)新區唯一(yī)A類團隊；2022年(nián)2月，評為(wèi)2021年(nián)度“藍海人才”團隊第一(yī)名；2022年(nián)5月，評為(wèi)2021年(nián)度佛山市縱向項目“領軍人才”團隊。

團隊創始人有近20年(nián)功率半導體研發及管理(lǐ)經驗，世界500強企業擔任半導體技術總監、中央研究院半導體研究所所長(cháng)等要職；承擔“02專項”、“中國制造2025”等國家重大專項；建成中國第一(yī)條功率半導體模塊量産線；起草(cǎo)中國第一(yī)個功率半導體模塊國家标準；撰寫功率半導體集成化專利800餘篇；曾深度指導BYD、Resources、Sino等企業進行功率半導體模塊開發及産線建設。

官網：http://www.hisemi.net/